1、对焊点的质量要求，应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。（1） 插件元件焊接可接受性要求：引脚凸出：单面板引脚伸出焊盘最大不超过3mm；最小不低于0.5 mm。
2、外观检查：采用5倍放大镜对焊缝表面进行外观检查，不得有裂纹、气孔、夹渣、未焊透，未焊满等缺陷；不锈钢及低温钢不允许有咬边，碳钢及低合金钢类焊缝咬边尺寸应符合标准要求，错边量应记录。并采用焊接检验尺测量焊缝宽度、余高、焊趾、焊脚尺寸等。
3、电路板检验标准 1．范围适用于移动手机HDI电路板的来料检验。2．抽样方案按GB2821-2003，一般检查水平II级进行检验。3．检验依据原材料技术规格书、检验样品。4．合格质量水平按AQL值：A类=0.01，B类=0.65，C类=5。
4、其中，外观检验是判断贴片位置、方向和间距是否正确；焊接质量主要是检查焊点是否完整、焊接量是否足够等。电性能测试主要是针对电路板的通电表现，如短路测试、电阻测试、电感测试、自由震荡测试、定时器测试等。PCBA作为一个电子元器件的集成体，其质量的好坏关系到整个电器设备的稳定性和可靠性。
5、少于焊盘面积的50%，可能影响焊接质量。 漏洞是指焊接过程中由于用力过猛，导致周围PCB表面绝缘漆脱落。 鼓起现象可能是由于焊接时PCB内部潮湿，造成小面积鼓起。 针孔表现为焊点表面有小孔，当使用X-R检测时，超过焊盘面积的25%出现空洞（根据我的标准，此类情况可接受，但需注意）。
6、控制PCB板位移和扭曲：PCB电路板的制造要保证板位移和扭曲量趋于零，否则会导致电路板上元器件和连接线脱落或损坏，影响整个电子设备的使用寿命和性能。
